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科舜精選 專業制作
  • 產品名稱
    無鉛免洗錫膏
    產品描述
    焊點光滑飽滿,擴散性好
    焊接后的殘留物極少且無色透明具有較大的表面絕緣阻抗
    不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求
    產品特性
    1、良好的連續印刷穩定性,氣泡極少發生;
    2、對0.3MM間距的PCB板,不會產生拉尖和坍塌;
    3、良好潤濕性,貼片組件不會偏移,能有效保護粘貼產品;
    主要用途
    用于無鉛焊接    用于SMT/散熱器
    用于機械散熱器
  • 產品名稱
    SMT貼片膠
    產品描述
    膠片膠為單組份、快速固化的環氧粘膠劑
    用于SMT制程線路板上元器件的固定粘接
    又名紅膠、貼片紅膠、SMT紅膠等
    產品特性
    1、單組份、快速固化,操作簡單,可用于刮膠或點膠
    2、粘接范圍廣,粘接性強度高,耐高溫沖擊
    3、產品穩定性高,操作時間長,儲存周期長
    主要用途
    用于元器件粘接    用于電子產品粘接
    用于電路板制作
  • 產品名稱
    丙烯酸脂AB膠
    產品描述
    改性丙烯酸酯AB膠屬于新一代改性丙烯酸膠粘劑,在常溫(25°C)
    下能迅速固化,使用方便、快捷、經濟實用,固化后對各種材料的粘
    接強度高。適用玻璃、水晶、亞克力、瓷器、工藝品、透明塑膠...
    產品特性
    1、操作方便快捷
    2、固化后粘接強度高
    3、粘接范圍廣
    主要用途
    用于金屬結構性粘接    用于工程材料粘接
    用于數碼產品后殼粘接
  • 產品名稱
    底部填充膠
    產品描述
    底部填充膠主要應用于倒裝芯片,CSP和BGA,通過毛細流動作用,形成毛細流 動作用,形成均勻一致且無空洞的底部填充層,分散由溫度沖擊和物理沖擊引起 的應力,以提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環時的可靠能性。
    產品特性
    1、單組份快速固化,適用范圍廣,操作工藝簡單
    2、流動性快,均勻無縫隙填充
    3、坑震、耐高低溫沖擊、易返修
    主要用途
    用于芯片四角固定    用于芯片的四邊圍堰
    用于芯片底部填充
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東莞市科舜電子科技有限公司
  2009年,科舜電子科技有限公司在香港成立,與來自日本、歐美的技術專家合作,設立中心實驗室,進行焊錫膏及紅膠的研發。
  2011年,東莞市科舜電子科技有限公司在中國華南精密電子密集區域的中心位置——東莞市成立,進行焊錫膏和紅膠的生產與銷售,并由香港中心...
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錫焊條是用來錫焊的焊條。在不要求高溫高壓條件下錫焊可用于密封式金屬焊接。根據液相線溫度臨界點不同,焊錫條有高溫焊錫條和低溫焊錫條
2018
08月
10日
錫焊條是用來錫焊的焊條。在不要求高溫高壓條件下錫焊可用于密封式金屬焊接。根據液相線溫度臨界點不同,焊錫條有高溫焊錫條和低溫焊錫條
2018
08月
07日
錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃
2018
04月
20日
錫膏應存放在冰箱內,其溫度要控制在0℃-10℃范圍,未開封錫膏的使用期限為6個月,開封錫膏為24小時,不可放置于陽光照射處。
2017
11月
15日
在無鉛錫膏的成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。在錫/銀/銅系統中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素
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